OAK-D-LR
OAK-D LR
OAK—D LR（Long Range）款是专门针对中远距离测距推出的产品，可以由三个镜头模组其中的任意两个组成双目，由此衍生出三个不同的基线长度实现对测距需求的覆盖（基线：5CM，10CM和15CM）。该产品配备了3个AR0234全局快门镜头模组，支持USB-C和PoE两种连接方式。
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Description
产品介绍
OAK是OpenCV官方指定的深度视觉+人工智能开发套件。了解更多>>
OAK-D-LR这款相机因其最长15cm的基线，所以是目前测距最远的OAK相机。相机选用了可更换的M12镜头，方便用户改变最远的测距距离。它有3个AR0234彩色全局快门相机，像素是OAK-D所用的全局快门相机的两倍多。
OAK-D-LR利用了OAK-SoM-Pro来实现紧凑的整体设计，SoM的使用缩小了整体设计的尺寸，使其更容易安装或适合各种机器人工艺。该设计也是开源的，允许进行所有必要的修改。
RVC2 AI芯片组
RVC2简介
RVC2是第二代应用于OAK 3D AI相机的AI芯片组，第二代的OAK设备均内置预搭载RVC2 AI芯片组。RVC2主要由两个预封装组件组成：
- 针对特定SOC进行微调的DepthAI功能；
- 极低功耗的高性能SoC及其所有支持电路设计（包含高性能散热模组、PCB等）
RVC2性能
- 4T边缘算力（1.4T可用于AI）
- 支持多种AI 模型，甚至内置自定义架构AI模型（需转换）
- 编码：H.264，H.265，MJPEG – 4K/30FPS， 1080P/60FPS
- 机器视觉：通过ImageManip节点进行畸变/去畸变、重构大小、裁剪、边缘检测、特征追踪、甚至运行自定义的CV 函数；
- 目标检测与追踪：内嵌节点完成2D 与 3D追踪；
- 低功耗高算力的AI加速推理，兼容几乎所有主流神经网络边缘端加速；
- 板载边缘AI：实时的高性能3D 检测、特征追踪、OCR、AI识别、边缘检测、骨骼模型检测、语义分割等；
- 支持的语言和平台：Windows10、Ubuntu、树莓派、linux、macOS、Jetson、Python、C++、ROS、Android等（需depthai≥V2.16.0）；
- 支持的框架和神经网络：OpenVINO、Kaldi、Caffe、ONNX、MXNe、TensorFlow、Pytorch、MobileNetv2SSD、Deeplabv3+、YOLOv3及以上等；
RVC2功耗
RVC2芯片组自身最大功耗大约4.5W，主要由集成到RVC2的SOC和芯片自身占用；
应用场景
- 工业智能化/自动化
- 机器人、无人机
- 安防监控
- 智能驾驶
- 医疗大健康
- 编程教育
包装内容
- 一台OAK-D-LR相机
- 一根1米Type-C线
- 一根2米网线
- 一块镜头布
- 三个锁紧环
- 一个遮雨罩
- 一个3D打印工具
官方项目示例
【官方】OAK-D-LR 测距 & AI识别示例
技术参数
镜头参数
| 参数 | RGB相机 |
|---|---|
| 图像传感器（Sensor） | AR0234 |
| DFOV / HFOV / VFOV | 100° / 82° / 56° |
| 分辨率 | 2.3MP (1920×1200) |
| 最大帧率 | 60 FPS (1200P) |
| 对焦范围 | M12 (FF): 45cm – ∞ |
| 镜头尺寸 | 1/2.6” |
| 像素大小 | 3µm x 3µm |
| 快门 | 全局快门 |
产品特点
- 3个230万高像素全局快门双目AR0234相机
- 基线距离：5cm/10cm/15cm
- IMU：BNO086
- 可更换的M12镜头
- USB3.1接口、RJ45接口（802.at PoE）
- 支持USB2和USB3
- OAK-SoM-Pro芯片
- 铝制外壳（非IP防护款）
- 高强度铝硅钢化玻璃
深度感知
- 双目深度传感器基线：15CM/10CM/5CM（即左右相机之间的距离）。最小和最大的深度感知取决于相机的FOV、分辨率和基线，更多信息请查看这里。
- 推荐测距范围（默认款）：0.2~16m。参考误差：<2%误差@0.2m~6m，<3%误差@6m~8m，<4%误差@8m~12m。
其他参数
- 接口：USB3.1、802.3at PoE
- 拓展孔：1/4”标准三脚架孔、75mm VESA孔
- 尺寸：202 x 44 x 40 mm（不带遮雨罩，遮雨罩尺寸50 x 27 x 22 mm）
- 重量：415g
- 功耗：3W~3.5W
