OAK-D-Pro-W
Description
产品介绍
OAK是OpenCV官方指定的深度视觉+人工智能开发套件。了解更多>>
OAK-D-Pro-W角度更广，将定位精度提高到了亚毫米级别，满足近距离高精度定位识别需求，如自动化焊接机器人，零件表面缺陷的定位识别标定等，可增强你的机器人的感知能力。
RVC2 AI芯片组
RVC2简介
RVC2是第二代应用于OAK 3D AI相机的AI芯片组，第二代的OAK设备均内置预搭载RVC2 AI芯片组。RVC2主要由两个预封装组件组成：
- 针对特定SOC进行微调的DepthAI功能；
- 极低功耗的高性能SoC及其所有支持电路设计（包含高性能散热模组、PCB等）
RVC2性能
- 4T边缘算力（1.4T可用于AI）
- 支持多种AI 模型，甚至内置自定义架构AI模型（需转换）
- 编码：H.264，H.265，MJPEG – 4K/30FPS， 1080P/60FPS
- 机器视觉：通过ImageManip节点进行畸变/去畸变、重构大小、裁剪、边缘检测、特征追踪、甚至运行自定义的CV 函数；
- 目标检测与追踪：内嵌节点完成2D 与 3D追踪；
- 低功耗高算力的AI加速推理，兼容几乎所有主流神经网络边缘端加速；
- 板载边缘AI：实时的高性能3D 检测、特征追踪、OCR、AI识别、边缘检测、骨骼模型检测、语义分割等；
- 支持的语言和平台：Windows10、Ubuntu、树莓派、linux、macOS、Jetson、Python、C++、ROS、Android等（需depthai≥V2.16.0）；
- 支持的框架和神经网络：OpenVINO、Kaldi、Caffe、ONNX、MXNe、TensorFlow、Pytorch、MobileNetv2SSD、Deeplabv3+、YOLOv3及以上等；
RVC2功耗
RVC2芯片组自身最大功耗大约4.5W，主要由集成到RVC2的SOC和芯片自身占用；
CAM_TEST硬件检测小程序
获取地址：CAM_TEST.EXE
支持型号：所有机型（除ToF外)
使用说明：
- 选择相机镜头（支持多个同时启动）和镜头属性（mono一般指代双目）
- 为所选的镜头设定分辨率
- 检查所选的相机IP或ID
- 点击“连接”
应用场景
- 工业智能化/自动化
- 机器人、无人机
- 安防监控
- 智能驾驶
- 医疗大健康
- 编程教育
CAM_TEST硬件检测小程序
获取地址：CAM_TEST.EXE
支持型号：所有机型（除ToF外)
使用说明：
- 选择相机镜头（支持多个同时启动）和镜头属性（mono一般指代双目）
- 为所选的镜头设定分辨率
- 检查所选的相机IP或ID
- 点击“连接”
包装内容
- 一台OAK-D-Pro-W相机
- 一根1米Type-C线
- 一个OAK Y型转接头
技术参数
官方Datasheet文档：暂无（请参考OAK-D-Pro）
镜头参数
| 参数 | RGB相机 | 双目相机 |
|---|---|---|
| 图像传感器（Sensor） | IMX378 | OV9282 |
| DFOV / HFOV / VFOV | 120°D /95°H / 93°V | 150° D/ 127° H/79.5°V
（RGBD对齐后106° D/97° H/70°V） |
| 分辨率 | 12MP (4032×3040) | 1MP (1280×800) |
| 最大帧率 | 60 FPS | 120 FPS |
| 焦距（EFL） | 2.75mm | 1.69mm |
| 光圈（F.NO） | 2.8 ±5% | 2.0 ±5% |
| 对焦范围 | FF：60cm – ∞ | FF：18cm – ∞ |
| 镜头尺寸 | 1/2.3” | 1/4” |
| 像素大小 | 1.55µm x 1.55µm | 3µm x3µm |
| 快门 | 卷帘快门 | 全局快门 |
发射器规格
| 发射器 | 规格 |
|---|---|
| 发射器型号 | Belago1.1 Dot-Pattern |
| 点阵数 | 4700 |
| HFOI* 50% | 78° ± 7% |
| VFOI* 50% | 61° ± 7% |
| VSCEL 波长 | 940nm |
| 查看 |
产品特点
- 双目+结构光测距，精度更高
- 150°广角，视野更宽
- 与OAK-D用的是一样高像素RGB镜头（IMX378）
- 2个全局快门镜头OV9282（带有IR）
- IR LED
- 红外镭射激光
- 主动立体深度(无光深度)
- 主动照明(带IR，无光计算机视觉)
- 体积更加小巧，重量更轻
- BNO086 IMU或BMI270 IMU
深度感知
- 双目深度传感器基线：7.5厘米（即左右相机之间的距离）。最小和最大的深度感知取决于相机的FOV、分辨率和基线，更多信息请查看这里。
- 推荐测距范围：0.4~6m。最小深度：~20cm（400P或800P，扩展），~37cm（800P）。
其他参数
激光安全
本产品在国际上被列为 EN/IEC 60825-1 第 3 版 （2014） 规定的 1 类激光产品。
- 如果观察到任何外部损坏，请勿打开产品电源。
- 请勿尝试打开本激光产品的任何部分。
- 打开时会有不可见的激光辐射。避免直接暴露在光束上。
- 此激光产品没有用户可维修的部件。
- 立体声模块（特别是红外投影仪）的修改或维修可能会导致发射超过1级。
- 不允许使用放大光学元件，如放大镜和放大镜。
- 请勿尝试更新未针对特定相机模块和修订版正式发布的相机固件。
